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抢在中国前面,印度公布了半导体奖励方案。这引起业界的警惕,中国半导体新政应尽快出台。
近日,印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案框架:在印度经济特区内投资的半导体企业,10年内可享受20%的成本优惠补助,并可享受其他一些奖励政策。而对特区外的半导体企业,未来10年,印度将给予它们25%的成本优惠。
具体细节将在两周内公布,印度此番大手笔的优惠幅度令人动容。显然,印度希望借助政策补助,在半导体上拷贝软件的成功。在膨胀的野心下,首先它要把半导体投资的热情吸引过去。此前,全球半导体投资的重心在向中国倾斜。
尽管现在印度在半导体上的发展远不及中国,但是其迅猛的发展势头却不容小视。笔者认为,中国的当务之急是加紧出台半导体新政,稳固、争取投资信心。
当前,我国半导体政策依然沿袭2000年颁布的《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》,俗称“18号文件”。该政策当时引发了海外的大举投资。但随后,该政策对国内芯片企业的税收优惠遭到美国的压力,其中两项关键性扶植措施无奈叫停。
但在新的竞争局面下,半导体行业迫切需要政策的“升级”。据了解,新政原计划在2006年年底出台,但却迟迟没有露面,一个重要原因是要将新政上升到法律层面。
参与政策制定的半导体专家杨学明表示,印方的优惠幅度实际上未必赶得上中国,“国家明确表示,新政对半导体的支持力度不会减少”。但是,印方政策的先声夺人,可能夺走原本瞩目中国的眼球。
过去几个月,几大半导体芯片巨头已爆发出对印度市场的狂热,AMD、微软已经决定出手,更多潜在的投资者跃跃欲试。印度媒体兴奋地宣称,三星、飞思卡尔、摩托罗拉、英特尔、英飞凌、意法半导体和东芝都是印度可能的投资者。
关于半导体
百度一下(www.baidu.com)“半导体”,找到相关网页约7,410,000篇。“半导体”是指锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等导电能力介于导体和绝缘体之间的物体,半导体具有一些特殊性质,如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件(热敏电阻);利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件,像光电池、光电管和光敏电阻等。
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