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标题: 隔绝风扇对热敏电阻的影响 [打印本页]
作者: yu9988    时间: 2024-6-11 14:42:49     标题: 隔绝风扇对热敏电阻的影响

一种热敏电阻座，包含热敏电阻座本体、环形槽、空腔、绝缘挡风板；所述环形槽设置所述热敏电阻座本体的顶部；所述热敏电阻座本体的内部形成一空腔；所述绝缘挡风板设置在空腔中，把空腔一分为二；所述绝缘挡风板伸出空腔；所述热敏电阻座本体的顶部设置有一对小孔，所述小孔与内腔连通；本发明的热敏电阻座，热敏电阻安装在热敏电阻座本体的顶部，所述环形槽可以做为挡风圈，热敏电阻的引脚由小孔穿下，在内腔与连接线相连；绝缘挡风板长到热敏电阻座的外部，又能阻挡一部分的风吹到热敏电阻座的内部；热敏电阻座本体的顶部处硅橡胶设计比较厚，用来防止下面的冷风通过硅橡胶传递到热敏电阻上，从而彻底隔绝散热风扇对热敏电阻的散热。
隔绝风扇对热敏电阻的影响
一种热敏电阻座
技术领域
[0001] 本发明涉及一种电磁炉组件，特别是一种隔断风扇对热敏电阻的影响的热敏电阻座；属于家庭生活用品技术领域。
背景技术
[0002] 电磁炉在工作时通过电磁线圈和其他部件产生串联或并联谐振，在电磁线圈上方产生一个20 ～ 30KHZ 的交变磁场，当烹饪锅具置于该磁场中时，锅具会自行感应发热。另外，在电磁线圈中间设计有一个NTC 热敏电阻，紧贴上方的微晶玻璃板，用以侦测锅具的温度。并将信号反馈到单片机后通过单片机控制加热功率的大小来实现对锅具温度的控制，从而实现一系列的加热功能。在电磁炉的工作过程中，内部的电子元器件会产生温度，为了保护电磁炉的内部电子元器件，电磁炉内部都设有散热片，并且加入风扇对散热片和内部其他的电子元器件进行散热。而风扇吹出的风，也一同把电磁线圈中间的热敏电阻的热量带走，造成热敏电阻检测温度不准，从而导致了电磁炉温度控制不准的情况。
[0003] 散热风扇热敏电阻的干扰情况是：电磁炉在工作的时候，机器内部同时有个散热风扇，对机器内部的发热元器件进行散热，其中电磁线圈是很主要的一个散热元件。
为了使电磁线圈的温度降低，散热风扇的风都是直接吹在电磁线圈上的，这样能很好的带走电磁线圈的热量。这样就导致了，处在电磁线圈正中间的热敏电阻的热量也被散热风扇吹冷了。于是我们设计一个硅橡胶的热敏电阻座，用来保护热敏电阻不被散热风扇干扰。
发明内容
[0004] 本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种隔断风扇对热敏电阻的影响的热敏电阻座。
[0005] 为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种热敏电阻座，包含热敏电阻座本体、环形槽、空腔、绝缘挡风板；所述环形槽设置所述热敏电阻座本体的顶部；所述热敏电阻座本体的内部形成一空腔；所述绝缘挡风板设置在空腔中，把空腔一分为二；所述绝缘挡风板伸出空腔；所述热敏电阻座本体的顶部设置有一对小孔，所述小孔与内腔连通。
[0006] 优选的，所述热敏电阻座本体是有硅橡胶制成的。
[0007] 由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
[0008] 本发明的热敏电阻座，热敏电阻安装在热敏电阻座本体的顶部，所述环形槽可以做为挡风圈，热敏电阻的引脚由小孔穿下，在内腔与连接线相连；绝缘挡风板长到热敏电阻座的外部，又能阻挡一部分的风吹到热敏电阻座的内部；热敏电阻座本体的顶部处硅橡胶设计比较厚，用来防止下面的冷风通过硅橡胶传递到热敏电阻上，从而彻底隔绝散热风扇对热敏电阻的散热。

附图说明
[0009] 下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：
[0010] 图1 是本发明的热敏电阻座的立体分解图；
隔绝风扇对热敏电阻的影响
[0011] 图2 是本发明的热敏电阻座的剖视图；
隔绝风扇对热敏电阻的影响
[0012] 其中：1、热敏电阻座本体；2、环形槽；3、空腔；4、绝缘挡风板。
具体实施方式
[0013] 如图1、2 所示为本实用新型所述的一种热敏电阻座，包含热敏电阻座本体1、环形槽2、空腔3、绝缘挡风板4 ；所述环形槽2 设置所述热敏电阻座本体1 的顶部；所述热敏电阻座本体1 的内部形成一空腔3 ；所述绝缘挡风板4 设置在空腔3 中，把空腔3 一分为二；所述绝缘挡风板4 伸出空腔3 ；所述热敏电阻座本体1 的顶部设置有一对小孔，所述小孔与内腔3 连通，所述热敏电阻座本体1 是有硅橡胶制成的。
[0014] 由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
[0015] 本发明的热敏电阻座，热敏电阻安装在热敏电阻座本体的顶部，所述环形槽可以做为挡风圈，热敏电阻的引脚由小孔穿下，在内腔与连接线相连；绝缘挡风板长到热敏电阻座的外部，又能阻挡一部分的风吹到热敏电阻座的内部；热敏电阻座本体的顶部处硅橡胶设计比较厚，用来防止下面的冷风通过硅橡胶传递到热敏电阻上，从而彻底隔绝散热风扇对热敏电阻的散热。
[0016] 以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何**。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，或任何对本发明中所述平板的移动方式，均落在本发明权利保护范围之内。


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