NTC热敏电阻薄膜传感器

yu9988

薄膜热敏电阻传感器
1. 一种薄膜热敏电阻传感器，其特征在于，具备：绝缘基板或在表面形成有绝缘层的基板；热敏电阻薄膜，在所述绝缘层或所述绝缘基板的上面形成图案；一对电极，从所述绝缘层或所述绝缘基板的上面经过所述热敏电阻薄膜的上面形成图案；以及一对引线框，连接于一对所述电极，所述引线框由以下而构成：前端接合部，接合于所述电极；引线端部，与外部连接；以及弯曲部，形成于所述前端接合部与所述引线端部之间并成为曲折形状。
2. 如权利要求1 所述的薄膜热敏电阻传感器，其特征在于，所述前端接合部形成为在宽度上比所述引线端部窄。
3. 如权利要求1 或2 所述的薄膜热敏电阻传感器，其特征在于，具备有：绝缘包覆层，在所述绝缘层或所述绝缘基板的上面由绝缘性材料形成，并密封所述热敏电阻薄膜和所述前端接合部。
4. 如权利要求1 或2 所述的薄膜热敏电阻传感器，其特征在于，所述弯曲部向所述基板或所述绝缘基板的厚度方向折弯，而抵接于所述基板或所述绝缘基板的端面。
5. 如权利要求4 所述的薄膜热敏电阻传感器，其特征在于，具备：绝缘包覆层，在所述绝缘层或所述绝缘基板的上面由绝缘性材料形成，并密封所述热敏电阻薄膜与所述前端接合部的同时，延伸至所述基板或所述绝缘基板的端面，还覆盖所述弯曲部的一部分。
6. 如权利要求3 所述的薄膜热敏电阻传感器，其特征在于，所述弯曲部向所述基板或所述绝缘基板的厚度方向折弯，而抵接于所述基板或所述绝缘基板的端面。
7. 如权利要求6 所述的薄膜热敏电阻传感器，其特征在于，具备：绝缘包覆层，在所述绝缘层或所述绝缘基板的上面由绝缘性材料形成，并密封所述热敏电阻薄膜与所述前端接合部的同时，延伸至所述基板或所述绝缘基板的端面，还覆盖所述弯曲部的一部分。
发明内容
[0007] 本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种拉伸强度高且能够谋求可靠性的提高的薄膜热敏电阻传感器。
[0008] 本发明为了解决所述课题采用了以下构成。即，本发明的薄膜热敏电阻传感器的特征在于，具备：绝缘基板或在表面形成有绝缘层的基板；热敏电阻薄膜，在所述绝缘层或所述绝缘基板的上面形成图案；一对电极，从所述绝缘层或所述绝缘基板的上面经过所述热敏电阻薄膜的上面形成图案；以及一对引线框，连接于一对所述电极，所述引线框由以下而构成：前端接合部，接合于所述电极；引线端部，与外部连接；以及弯曲部，形成于所述前端接合部与所述引线端部之间并成为曲折形状。
[0009] 在该薄膜热敏电阻传感器中，因为引线框具有成为曲折形状的弯曲部，所以拉伸引线框时，因曲折形状力在附加有拉伸方向的弹性的弯曲部缓冲，且力不直接施加于前端接合部，因此对拉伸强度及温度循环的可靠性提高。并且，将引线框的中途设为曲折形状，引线框的热传递路径变长，热难以发散而热响应性提高。
[0010] 而且，本发明的薄膜热敏电阻传感器的特征在于，所述前端接合部形成为在宽度上比所述引线端部窄。
[0011] 即，在该薄膜热敏电阻传感器中，因为前端接合部形成为在宽度上比所述引线部窄，所以热难以从引线框扩散，能够进一步提高热响应性。
[0012] 而且，本发明的薄膜热敏电阻传感器的特征在于，具备：绝缘包覆层，在所述绝缘层或所述绝缘基板的上面由绝缘性材料形成，并密封所述热敏电阻薄膜和所述前端接合部。
[0013] 即，在该薄膜热敏电阻传感器中，因为具备密封热敏电阻薄膜和前端接合部的绝缘包覆层，所以通过绝缘包覆层保护热敏电阻薄膜的同时，增强前端接合部而接合强度变高，能够得到较高可靠性。
[0014] 而且，本发明的薄膜热敏电阻传感器的特征在于，所述弯曲部向所述基板或所述绝缘基板的厚度方向折弯，而抵接于所述基板或所述绝缘基板的端面。
[0015] 即，在该薄膜热敏电阻传感器中，因为弯曲部向基板或绝缘基板的厚度方向折弯，而抵接于基板或绝缘基板的端面，所以通过弯曲部抵接，定位变得容易的同时，引线框与基板或绝缘基板的粘着性提高，容易进行通过激光焊接等的引线框的连接。
[0016] 并且，本发明的薄膜热敏电阻传感器的特征在于，具备：绝缘包覆层，在所述绝缘层或所述绝缘基板的上面由绝缘性材料形成，并密封所述热敏电阻薄膜和所述前端接合部的同时，延伸至所述基板或所述绝缘基板的端面，也覆盖所述弯曲部的一部分。
[0017] 即，在该薄膜热敏电阻传感器中，因为具备延伸至基板或绝缘基板的端面，也覆盖弯曲部的一部分的绝缘包覆层，所以还在端面增强引线框的接合，进一步改善拉伸强度。
[0018] 发明效果
[0019] 根据本发明得到以下效果。
[0020] 即，根据本发明所涉及的薄膜热敏电阻传感器，因为引线框具有成为曲折形状的弯曲部，所以对拉伸强度及温度循环的可靠性提高的同时，热响应性提高。从而，本发明适合用作需要接合强度、高速响应性及高耐热性等的复印机等中使用的薄膜热敏电阻传感器。