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玻封热敏电阻 [复制链接]

发表于 2020-7-2 18:03:41 |显示全部楼层
玻封热敏电阻玻封热敏电阻主要起温度补偿作用,热敏电阻有几种材料封装形式,如环氧树脂,SMD,玻璃。。等,玻封在NTC最主要的特色是耐高温,耐潮湿,但相对其他封装来说,反应速度较慢一点,约在十几秒左右!

玻璃封装 NTC 热敏电阻器的研制

摘要: 为了得到更稳定可靠的片式NTC 热敏电阻器在芯片表面涂覆一层玻璃釉是有效的途径之一为此调整
玻璃釉包覆片式NTC热敏电阻器所进行的工艺进行了玻璃浆及银浆的选取和匹配工作所研制的片式NTC 热敏
电阻器克服了传统片式NTC 热敏电阻的精度不高稳定性不好可靠性差等主要缺点F 级阻值合格率提高了45%
阻值的年漂移小于0.1% 端电极强度提高了约4.9 N 耐焊上锡率提高了约5%
关键词: 电子技术片式NTC 热敏电阻玻璃釉包封高精度高可靠性

玻璃釉包覆型片式NTC 热敏电阻器的工艺路线
如下
制浆 流延 叠压 烧成 上釉
烧渗 分条 上釉 烧渗
切割 倒角 封端 烧端烧银
电镀 分选 成品
它是在传统片式NTC热敏电阻的工艺基础上进
行改进通过改变烧成切割及电镀工艺在芯片外
露的瓷体部分包覆一层约10 μm 厚的玻璃釉经过玻
璃釉包覆处理不仅可以使芯片的机械强度芯片的
可焊耐焊性及耐潮湿性得以大幅提高而且可有效
防止敏感芯片直接暴露于大气中因物理化学吸附
而造成的器件性能漂移此外由于玻璃具有很高的
热阻当芯片用于过流保护温度补偿应用时也较
为有利


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